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                  全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组发布

                  发布时间:2018-11-07 19:00:49 来源:世界互联网大会组委会

                  12全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组——发布人:美国高通公司中国区董事长孟樸.JPG

                    第五届世界互联网大会“世界互联网领先科技成果发布活动”定于2018年11月7日下午16:30在乌镇互联网国际会展中心乌镇厅举行。图为全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组发布。浙江在线记者 倪雁强 张孙超 冯贺 摄

                    高通一直致力于推动实现5G的商用。2018年,高通推出了全球首款面向智能手机和其它移动终端的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组。

                    由于面临诸多技术和设计挑战,毫米波信号迄今仍未被应用于移动无线通信之中。这些挑战几乎涵盖终端工程的方方面面,包括材料、外形尺寸、工业设计、散热和辑射功率的监管要求等。

                    高通全新推出的模组,通过整合显著缩小了封装面积,可支持在一部智能手机中最多安装4个模组。这将支持终端厂商不断优化其移动终端的工业设计,帮助其开发外形美观且兼具毫米波5G新空口超高速率的移动终端。

                    这是移动行业的一个重要里程碑。高通在5G领域的前瞻性投入得以为行业提供曾被认为无法实现的移动毫米波解决方案。

                  标签:世界互联网大会 编辑:谢劼

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